一、优点
1、屏幕：屏幕巨大是最大的优点，看电子书、图片估计会很爽。多点触控电容屏，估计是为升级wm7准备的，据说WM7支持多点触控。多点触控在视屏、图片和网页浏览方面有巨大的优势。
2、cpu：高通1G的cpu是保证手机程序运行的重要基础，同时这款CPU对于影音播放、摄影摄像以及3G的支持应该相当不错。
3、RAM：显存加上程序运行内存达到448M，相当不错。
4、双LED灯：HTC终于人品爆发了。
5、轻薄：这么大的机子，如果再厚，估计很难抓握了。不过太薄也限制了其他硬件，比如前置摄像头、电池容量等。
6、microUSB和3.5耳机孔：好处不需赘述。
二、缺点
1、电池容量：1230MA的电池，只能说HTC实在是变态啊，为什么机子不能加厚1-2毫米，把电池容量增加到1500mA？
2、硬件按钮：只有正面的5个按钮和侧面的音量调节按钮，实在少啊，拍照按钮没有可以理解，可居然连屏幕关闭键都没有啊，实在郁闷。最好能增加“hold”锁定按钮，加大5个正面按钮，并把“HTC”的标识放到屏幕上方。
3、前置摄像头：为了体积，牺牲了前置摄像头，在3G时代，这不得不说是个遗憾，不过对于商业用户而言，也许前置摄像头并不是必需的。
4、500像素摄像头：在800万横行的时代，500万像素似乎低了点，不过对于wm智能机而言，800万、1200万也就那么一回事，除非系统、成像设备和处理器有质的飞跃，否则WM机子上的摄像头像素值永远都是噱头！500万足矣，我想使用这个机子的人用机子拍照的机会应该不多。
5、窄边框：有人可能会认为是优点，但在以工程塑料为边框的HD2身上，窄边框意味着机身对屏幕的保护性较差，对于这样巨大的屏幕，一旦失手摔落，屏幕破裂的概率非常高。
6、挂绳孔：大体积，抓握性不强，需要挂绳进行辅助握持，从目前曝光的照片上看，似乎没有挂绳孔。
7、外放声音：轻薄、狭小的主板内部空间，声音外放的效果没有太高期待值。
8、摄像头凸起：由于机身厚度与摄像头厚度的比例问题，摄像头只能突出后盖，另外估计也是为了保证背面朝下是的声音外放效果。这样的设计镜头保护盖非常容易刮花。
综合以上的优缺点，可以发现，大屏幕带来了好处，但同样带来了设计和配置上的弊端：比如电池、取消前置摄像头、后置摄像头突出等等。
三、几个值得期待的功能
1、对WM7的支持：从cpu、RAM和多点触控电容屏来分析，该机对WM7的支持的可能性相当高。
2、USBHost：这样的主板和外形设计，使得电路保护等功能几乎不可能实现，所以主板电压应该不会高，因此USBHost这个功能存在的可能性极低，不过依然期待HTC给我们惊喜。
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