嘿，大家对三星的U608也很熟悉了吧，但是真机拆解你们见过没有啊！下面让咱们来看看三星U608的内部秘密。
先来一个拆机后的全家福。↑
↑这是没有拆机前的U608，还算比较漂亮吧。作为D908的升级版本，三星U608将机身的体积进行了压缩，不仅在长度上比D908短了2mm，在厚度方面更是从原来的12.9mm压缩到了当前的10.9mm。
↑首先先把电池盖打开
↑注意看镜头下面的小螺丝，一共有四个。
↑手机的背面有一个印有三星logo的挡片。是用双面胶粘贴的，要先把这个当片起下来。然后会发现有一个隐藏的螺丝，和一个型号发射装置。初步认为，可能是蓝牙或红外的发射接受端。
↑这下看到机器的主板了，旁边就是拆下来的后挡板。
↑近距离观察一下。发现U608说采用的芯片很杂，很多都是笔者没有见过的芯片公司。其中包括蓝牙控制芯片以及音效处理芯片等，在内存方面则采用了自家三星的闪存芯片。
↑ U608的CPU
↑CL6000芯片。查相关资料没有找到相关信息，个人猜测可能是存储芯片吧。
↑AGERE的存储控制电路，希捷硬盘大量采用agere公司的控制芯片
↑samsung BTTM4SC2SA！！貌似是某种整流芯片吧？这个芯片下面白色的东西是一个按钮电池。
↑AIC331音频处理芯片，个人猜测，芯片供货商应该是深圳市研航电子有限公司。
↑图中扁平的金属接口，就是U608的这是数据传输口，充电口，耳机口。
↑把主板下面的黑座打开，露出手机接收天线。
↑五维导航键拆卸下来后的效果。
↑旁边的两个是“接听”“挂断”键。注意，这两个键跟其他手机不同，是热触式的，不是按键式的。
↑前面板被拆卸下来后的音箱，同时也是接听筒。
↑拆下手机主板后，露出滑盖模组。
↑下滑盖状态
↑上滑盖状态。注意图中画红圈的地方，这是一条磁性金属。当滑盖金属板覆盖这个磁体的时候，主板会自动检测到磁性，从而进行相应的处理。这就是为什么手机滑盖前和滑盖后功能有区别的重要部分。
↑控制滑盖的弹簧
↑手机键盘模组。貌似这是一体化的，无法拆卸。
↑图中金属板就是手机液晶屏的背光板了。画红方块的地方是手机的设想头和摄像头模组。
↑近距离观察一下摄像头和控制芯片
↑摄像头和控制芯片的背面就是音响，同时也是接话筒。
总体来讲，在U608拆机过程中，感觉这款手机内部构造极为精细，姑且狂赞一下！！除了其高贵的色彩之外，三星U608在机身的线条设计上非常的和谐，整机的设计犹如D908与E908结合，机身下方的黑色部分很有特色，让整机显得更为儒雅大方，在细节设计方面便与前作D908拉开了较大的差别，突出了U608的与众不同之处。不像某些知名手机品牌，外观做的漂亮至极，拆机后看里面的模组全都是台湾公版布局，芯片也粗制滥造。实在有辱拆机者的眼睛。
在拆机过程中我们可以看到，U608改变的不仅仅是身材，它还带来了三星公司最新的科技成果，U608所采用的芯片很多都是以前没有见过的芯片公司，其中包括蓝牙控制芯片以及音效处理芯片等。AGERE的存储控制电路，五维导航键的应用，热触式的“接听”“挂断”键，这些高新技术的应用让我们更加感受到三星公司给我们带来这款目前全球最轻薄的滑盖手机手机的与众不同！
标签：
留言评论