浅谈TI OMAP730型CPU对E70的性能影响

    眼见兰草飘香兄发表了一篇《谈谈E70的市场前景和定位》http://bible.younet.com/files/2006/10/06/355770.shtml的宝典文章，写得很不错！其中提及E70所用的TI OMAP730芯片跟多普达566所用的TI 750型芯片有差距，导致在JBenchmark和TCPMP测试中成绩不佳，但是差距在什么地方却没有说明，这里浅作分析，请看下表：

技术指标	OMAP730	OMAP750	说明
制造工艺	0.13微米	0.13微米	相同
低电压技术	Low-voltage	Low-voltage	都可以在1.1－1.5V之间动态调整，同样省电
针脚数量	289	289	相同
面积	12×12(m㎡)	12×12(m㎡)	相同
封装方式	m-BGA	m-BGA	相同
程序处理器	ARM926	ARM926	频率皆为200MHz，都拥有16KB一级高速Cache
通讯芯片	GSM/GPRS	GSM/GPRS	相同
JAVA硬件加速	支持	支持	相同
RAM模组类型	SD	DDR	不同

　　大家请注意：除了内存类型之外其他完全一致，但是750支持DDR RAM！而730仅支持普通的SD RAM！略通电脑的人都知道，在相同频率下，DDR内存比SD内存的带宽大了一倍，而JBenchmark、视频播放等恰恰是最考验极端性能的，此时，SD RAM就成了E70的性能瓶颈。但在常规应用下，由于对带宽要求不高，感觉不出来有多大差异。

　　还有就是，WM5对系统硬件性能的要求无疑比WM2003要高一些，而采用了最新WM5的E70却恰恰选择了只能支持SD RAM的TI 730处理器。。。。

　　分析到这里，不得不为E70设计师的硬件架构选择而感慨，毕竟是夏新的首款SP机型，看来大陆产智能机的研发经验还有待加强啊！如果选TI750和DDR RAM，增加的成本不过百十元，却可以将WM5的强大功能发挥得淋漓尽致，甚至可以多卖200元，从而和多普达595/596展开正面竞争，遗憾啊！希望在不久的将来推出升级版E75的时候能考虑一下这个问题。

    同时也不得不为多普达的设计师叫好，566和595/596真的是充分发挥硬件和各自相应SP系统平台的经典作品！

PS：E70作为夏新首款SP机型，外观设计非常出色，加上200W像素的摄像头和QVGA屏幕，硬件配置较为主流，搭配强大的WM5系统，在行货市场上不失为一款高性价比的时尚智能机型，赞一个！

附图：OMAP730原理图

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